| 晶體(ti)分析(xi)儀是利用(yong)X射線衍(yan)射原(yuan)理分析(xi)物質內部(bu)結構的一種大型精密分析(xi)器，是多晶體(ti)分析(xi)的zui基本方法。廣泛用(yong)于教學、工業、農業國防(fang)和(he)科(ke)研領域。 DXJ-2000型晶體分析儀高壓控(kong)(kong)制(zhi)單元(yuan)采(cai)用單片(pian)機控(kong)(kong)制(zhi)，并有(you)故障(zhang)診斷功能，儀器(qi)整機性能穩定可靠，主要技術(shu)指標如下： |
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| X射線發生器部分 |
| ●額定(ding)輸出功率：3kW； ●管電壓：10~60kV 1kV/step； ●管電流：5~80mA 1mA/step； ●管(guan)電壓、管(guan)電流穩定度：<0.01%； ●有過壓、過流、過功率(lv)、無(wu)(wu)壓、無(wu)(wu)水、X射線(xian)管(guan)工作(zuo)水溫等保護； ●kV、mA升(sheng)降，光(guang)閘開(kai)關由微機控(kong)制功能。 |
| X射線防護 |
| ●鉛玻璃防護，光閘窗口與防護罩連動，防護罩外射線計量不大于1μSv/h。 |
| X射線管 |
| ●zui大(da)額定功率：2kW、焦點(dian)尺寸：1×10mm； ●靶材(cai)：Cu靶或其他(ta)靶材(cai)； ●濾波片：Ni或與靶材匹配。 |
| X射線照相機 |
| ●勞厄相機：用(yong)微X射線衍(yan)射對(dui)晶體(ti)結(jie)構進行分析； ●德拜相機：用X射線衍射對微小微量的樣品進行分析。 |
